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    3. 半導體封裝燒結石墨模具


      1)嚴格控制石墨模具原料的內在質量。

      2)改進鍛造和球化退火工藝,消除網狀、帶狀和鏈狀碳化物,提高球化組織的均勻性。、

      3)機加工或冷塑性變形后,石墨模具應進行去應力退火(> 600℃),然后加熱淬火。

      4)對于形狀復雜的石墨模具,應采用石棉塞住螺紋孔,包扎危險截面和薄壁,并采用分級淬火或等溫淬火。

      5)修理或翻新石墨模具時需要退火或高溫回火。

      6)石墨模具淬火加熱時要預熱,冷卻時要預冷,并選擇合適的淬火介質。

      7)應嚴格控制淬火加熱溫度和時間,防止石墨模具過熱過燒。

      8)石墨模具淬火后要及時回火,保溫時間要充分。高合金復合石墨模具要回火2-3次。

      9)選擇正確的磨削工藝和合適的砂輪。

      10)改進石墨模具電火花加工工藝,進行去應力回火。

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